一种透射式高精度倒装键合装置

本发明涉及芯片封装技术领域，具体地说，涉及一种透射式高精度倒装键合装置，包括工作台，工作台上设有涂覆组件；涂覆组件包括安装板、设置在安装板底面的若干盛装桶、滑动连接在盛装桶内的活塞、出料管以及两个封堵结构；封堵结构包括与出料管进口位置相对应的堵头、用于驱动对应堵头水平移动的转杆以及驱动对应转杆转动的齿板。本技术方案通过设置多组盛装桶同时配合活塞，同步对所有凸块进行助焊剂涂覆，提高效率，同时配合封堵结构对不同间距的凸块，适应性的改变涂覆量。