晶圆背面清洗机台的监控方法

本申请公开了一种晶圆背面清洗机台的监控方法，包括：提供形成有PN结导通回路的测试晶圆，测试晶圆包括顶部的层间介质层，层间介质层中形成有若干接触孔一，在层间介质层上形成有金属间介质层，金属介质层中形成有一一对应于接触孔一的顶层金属，顶层金属通过接触孔一连通至PN结导通回路；在间介质层上形成顶部介质层；在顶部介质层中形成一一对应于顶层金属的通孔，顶层金属从对应的通孔的底部露出；通过待测的晶圆背面清洗机台，对测试晶圆进行背面清洗工艺；对测试晶圆进行通孔填充工艺，形成接触孔二；对测试晶圆进行电子束扫描监测。本申请通过上述方案，能够监控晶圆背面清洗机台的工作状态，及时发现机台故障。