封装基板制造方法及封装基板

本申请属于封装制造技术领域，具体公开了一种封装基板制造方法及封装基板，封装基板制造方法包括：提供支撑板，支撑板包括支撑层、载体层、第一导体层；采用激光设备在支撑板上进行烧蚀以形成环形槽，环形槽的深度贯穿第一导体层和载体层至支撑层内；在支撑板上通过第一半固化片压合外层板，第一半固化片进行树脂流胶并填充环形槽，树脂固化后形成将第一导体层、载体层和支撑层连接在一起的封边结构。本申请的封装基板制造方法，以激光烧蚀出环形槽，烧蚀的环形槽是连续的，且对支撑板的破坏性较弱，因此提升封边效果；同时激光烧蚀涉及生产辅材少，因此降低制造成本，工艺流程少，因此提升加工效率。