一种基于SIP工艺的新型Ka上变频模块

本申请公开了一种基于SIP工艺的新型Ka上变频模块，属于微波系统技术领域；其中，第二基板与第一基板通过焊球垂直堆叠互联，构成三维集成结构；射频源单元用于提供本振信号；射频单元包括本振链路、中频链路以及射频链路；本振链路、中频链路、射频链路间通过隔墙进行物理分腔，用于进行不同信号隔离，腔体间通过微带线转带状线转微带线传输信号；逻辑管理单元用于输出控制信号；盖板密封在围坝的顶部，与第二基板以及围坝共同构成一气密腔体；频率源单元、射频单元以及逻辑管理单元密封于气密腔体内；射频源单元生成的本振信号通过焊球垂直传输至第二基板，并馈入射频单元的本振链路；节约了平面面积体积，减轻了重量，提高了集成度。