金属钼膜的选择性沉积方法、沉积设备

一种金属钼膜的选择性沉积方法、沉积设备，方法包括：处理件具有暴露的活性表面和惰性表面，且活性表面和惰性表面之间具有沉积选择比；将处理件置于反应腔室内，进行多次沉积处理步骤，沉积处理步骤包括：载气携带不含氧元素的卤化钼前驱体进入反应腔室，与活性表面发生吸附；卤化钼前驱体与活性表面发生吸附之后，对处理件进行第一吹扫处理；进行第一吹扫处理之后，对反应腔室通入还原性共反应物，将活性表面吸附的卤化钼前驱体还原为金属钼层；还原为金属钼层之后，对反应腔室和处理件进行第二吹扫处理；进行多次沉积处理步骤之后，将多次沉积处理步骤形成的多层金属钼层作为金属钼膜。提高金属钼膜的电导率和形成质量。