同质一体化的柔性接近觉-力触觉传感器及其制备方法

本发明涉及一种同质一体化的柔性接近觉‑力触觉传感器及其制备方法，属于传感器技术领域，解决了现有柔性接近觉‑力触觉传感器结构复杂、测量不准确、接近觉的可感知距离太近、力触觉的量程范围太小、异质材料封装降低鲁棒性和耐用性的问题。所述传感器包括封装层和功能层，所述功能层密闭在所述封装层的内部；从上到下，所述功能层依次包括线圈层、气隙层和压阻层，所述封装层包括依次粘合的线圈层基底、支撑框和封装底面。本发明将传感器的线圈层电极设计成互补迷宫结构，扩大了接近觉的感知距离；配合所述气隙层设计，提高力触觉感知的量程和响应速度；结构简单，性能可靠，且同质一体化的封装设计能够提高传感器的鲁棒性和耐用性。