一种电路板焊接缺陷快速检测方法

本发明属于电路板检测领域，是一种电路板焊接缺陷快速检测方法，包括如下步骤：搭建GPU模型服务器，部署模型，生成基础模型库，同时部署增量训练模块以接收后续优化数据；缺陷检测业务系统包括工业摄像机、光感传感器、温湿度传感器以及云台，对摄像机拍摄参数进行自适应校准；通过工业摄像机采集待检测电路板焊接面的多视角可见光图像及红外图像；调用基础模型库，通过边缘端YOLO模型初检、云端CNN模型细检及Transformer模型复杂缺陷分析实现协同检测与缺陷区域的精定位；存储检测结果，生成增量缺陷数据集传输至增量训练模块触发模型迭代；通过Web端、车间屏及移动端展示检测结果，包括缺陷数据追溯。