共用焊盘

本申请提供一种共用焊盘，所述共用焊盘包含：第一安装区，设置于共用焊盘的一侧，第一安装区暴露出复数个第一散热孔；以及第二安装区，设置于共用焊盘背离第一安装区的一侧，第二安装区的暴露出复数个第二散热孔，其中，所述复数个第一散热孔与所述复数个第二散热孔位于第一安装区以及第二安装区的公共区域，且分别被位于第一安装区和第二安装区的防焊材料所覆盖。所述共用焊盘能够减少芯片缺料而印刷电路板布线需重新设计的麻烦。