一种具备台阶状阻抗科邦的PCB板的制作方法

本发明公开了一种具备台阶状阻抗科邦的PCB板的制作方法，包括：备料、贴胶带、切胶带废料边、PP铣槽、压合、钻孔、电镀、控深铣、撕胶带等工艺步骤。本发明提供的一种具备台阶状阻抗科邦的PCB板的制作方法，通过控深铣与高温胶带保护相结合的工艺，将阻抗线上方的废料区域进行选择性去除，形成台阶状的阻抗科邦结构，从而大大降低废料区域对阻抗的干扰，提高阻抗值判定的准确性，尤其适用于高端高速PCB的高精度阻抗控制场景，为高频信号传输的完整性提供了可靠保障。