电容结构、集成电路板及电容结构的制造方法

本发明涉及电容技术领域，公开了一种电容结构、集成电路板及电容结构的制造方法，电容结构，包括衬底、第一导电层、第二导电层、绝缘层、第一引脚和第二引脚，衬底上开设有通孔，第一导电层贴设在通孔的侧壁，绝缘层贴设在第一导电层上，第二导电层贴设在绝缘层上；第一引脚和第二引脚设在衬底上，第一引脚和第一导电层电性相连，第二引脚和第二导电层电性相连。本发明的电容结构充分利用了衬底的厚度空间，增加了单位面积的电容密度，并提高了器件设计的操作空间，且能够提高器件的功能密度。本发明的电容结构不需要设置电感，结构更为简洁，在设计和应用上更具针对性，避免了电感结构可能带来的复杂性和潜在干扰。