一种微波芯片晶圆传送载具紧固装置

本发明公开了一种微波芯片晶圆传送载具紧固装置，涉及芯片晶圆传送技术领域，旨在微波芯片晶圆传送载具紧固装置功能单一的技术问题，包括天车本体及晶圆盒体，晶圆盒体包括壳体、放置机构、摩擦机构和旋转机构。本发明通过设置放置机构，使得位于同一平面的若干放置底板构成微波芯片晶圆放置腔，通过旋转旋转盘，使得若干滑柱间隙位置改变致使微波芯片晶圆放置腔大小变化，用以放置不同大小的微波芯片晶圆，当微波芯片晶圆放置完成后，旋转立轴使得若干压板下降对微波芯片晶圆进行压紧限位，防止微波芯片晶圆转运过程中磕碰损伤，功能性高，解决了微波芯片晶圆传送载具紧固装置功能单一的技术问题。