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기록
用于晶圆盒的上料装置及其上料方法
발명유효
10청구항 · 2 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
请求不公布姓名; 请求不公布姓名; 请求不公布姓名; 请求不公布姓名; 请求不公布姓名
IPC 분류
H10P 72/30 (2026.01)
本申请涉及一种用于晶圆盒的上料装置及其上料方法。其中,上料装置包括框体设有运输口;转动驱动组件连接于框体靠近运输口位置处;翻转结构可转动连接于转动驱动组件,并位于运输口,翻转结构包括承载组件和锁定件,锁定件用以将晶圆盒锁定于承载组件,翻转结构在转动驱动组件的驱动作用下和晶圆盒一起转动;当翻转结构处于第一状态时,承载组件与运输口相适配,并与框体构成封闭空间,且承载组件的一侧位于框体的外部,用以对接晶圆盒,晶圆盒的蘑菇头位于其上端面;当翻转结构处于第二状态时,晶圆盒的蘑菇头朝向框体内部,并与运输口位置对应。该上料装置能够使得机械手的运动路径得以缩短,设备的占地面积得以减小,同时提高了处理效率。