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一种可变扭力机械式晶圆夹持器

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§ Ⅰ

卷宗概要

IPC 分类

H10P 72/76 (2026.01)

本发明公开了一种可变扭力机械式晶圆夹持器,本发明涉及IC制造半导体硅晶圆搬运技术领域,包括第一夹爪,其包括第一手持端和第一夹持端,所述第一手持端和所述第一夹持端之间设置有铰链孔;第二夹爪,其包括第二手持端和第二夹持端,所述第二手持端和所述第二夹持端之间设置有铰链,所述铰链穿过所述铰链孔,将所述第二夹爪与所述第一夹爪铰接;限位装置,其设置在所述第一手持端与所述第二手持端之间,通过调节所述限位装置,调节并固定在通过所述第一夹持端和所述第二夹持端夹持晶圆时,所述第一手持端与所述第二手持端之间的抵近距离;本发明通过设置限位装置避免人为用力过大的操作将晶圆夹碎,可控制扭力保证每片晶圆受力均一致。