一种集成散热系统的压接式IGBT模块

本发明属于功率半导体器件封装集成技术领域，尤其涉及一种集成散热系统的压接式IGBT模块，包括：功率芯片，一侧为集电极，另一侧为发射极；第一烧结层，固定连接在功率芯片的集电极；第一金属导电层，固定连接在第一烧结层远离功率芯片的一侧；第一散热机构，设置在第一金属导电层内；第二烧结层，固定连接在功率芯片的发射极；第二导电金属层，固定连接在第二烧结层远离功率芯片的一侧；第二散热机构，设置在第二导电金属层内；第一散热机构与第二散热机构之间存在空间关系。本发明将冷却液直接引导至距离功率芯片最近的导电层中进行强制对流换热，显著缩短导热路径、降低界面接触热阻，实现压接式IGBT模块散热性能与结构集成度的同步提升。