封装结构

根据本公开实施例的封装结构包括：封装衬底；中介层，接合至封装衬底；第一管芯和第二管芯，通过微凸块接合至中介层；底部填充物，围绕微凸块，设置在第一管芯和中介层之间以及第二管芯和中介层之间；金属层，与中介层、底部填充物、第一管芯的侧壁和第二管芯的侧壁相接；模制材料，位于金属层上方；以及热界面材料，设置在模制材料、金属层、第一管芯和第二管芯上方。