一种具有温度传感器的叠层半桥功率半导体模块

本发明公开了一种具有温度传感器的叠层半桥功率半导体模块，包括从下至上依次层叠设置的散热底板、绝缘陶瓷层以及构成电路图案的功能金属层，以及设置于功能金属层上的低侧功率半导体芯片和高侧功率半导体芯片，低侧功率半导体芯片与高侧功率半导体芯片通过一中间金属层上下堆叠连接，并与功率端子电连接，还包括第一温度传感器和高导热绝缘的陶瓷材料，第一温度传感器固设于陶瓷材料的上表面，共同构成一传感复合体，本发明的有益效果是将温度传感器通过高导热绝缘的陶瓷材料作为载体直接固设于关键热流路径金属导体上，有效缩短热路，提升响应速度，提高测量精度，真实反映结温，实现对芯片结温快速、精确监测，确保高压绝缘安全。