转接板及其形成方法

本公开提供了一种转接板及其形成方法，所述转接板的形成方法包括：提供玻璃基板；在所述玻璃基板中形成多个第一通孔；所述多个第一通孔均从所述玻璃基板的顶面沿第一方向延伸至所述玻璃基板中；所述第一方向为所述玻璃基板的厚度方向；形成填充所述多个第一通孔并覆盖所述玻璃基板的顶面的半导体层；通过阳极键合工艺在所述半导体层与所述玻璃基板之间形成键合层；在填充所述第一通孔的半导体层中形成导电结构；所述导电结构从所述半导体层的顶面沿所述第一方向延伸至所述半导体层中。