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容纳热界面材料的印刷电路板结构和包括其的电子装置
发明专利有效
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§ Ⅰ
卷宗概要
发明人
金株汉; 赵容珞; 朴民
IPC 分类
H05K 1/02 (2006.01)H05K 1/11 (2006.01)C09K 5/10 (2006.01)
根据实施方式的印刷电路板结构(200)可以包括:第一印刷电路板(210);中介件(230);第二印刷电路板(220);以及安装层(241),具有连接到第二印刷电路板的基底孔;支撑层(242),提供在安装层的相对于第二印刷电路板的相反侧上;以及连接到支撑层并具有拥有透明度的材料的可见层(243)。