一种导电泡沫铜在通讯设备中的电磁屏蔽结构制备工艺

本发明涉及金属多孔材料在电磁屏蔽结构中的制备技术领域，具体为一种导电泡沫铜在通讯设备中的电磁屏蔽结构制备工艺，包括：混合泡沫铜粉、纳米银粉、石墨烯等，加乙醇研磨，形成化学键得功能浆料；壳体喷砂后等离子刻蚀，浸5‑8%硅烷溶液10‑15分钟，80‑100℃烘干；三层喷涂不同浆料，厚度共0.15‑0.3mm，逐层60‑80℃预烘10分钟；氮气气氛中，120‑150℃保温1‑2小时，200‑250℃保温2‑3小时，300‑350℃保温1‑1.5小时，冷却；浸10‑15%硫酸3‑5分钟，电沉积镍‑钴合金0.02‑0.05mm，浸硅烷溶液形成封闭层。本结构通过浆料改性、分层涂覆等创新，宽频段屏蔽效能优异，与基底结合牢固，抗腐蚀与柔韧性好，适配通讯设备需求，实用性强。