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减少石墨材料层厚度的方法

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§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

林士圣; 游智伟

IPC 分类

B23K 26/362 (2014.01)B23K 26/60 (2014.01)B23K 26/70 (2014.01)B23K 26/402 (2014.01)

本发明公开一种减少石墨材料层厚度的方法。减少石墨材料层厚度的方法包括形成石墨材料层;通过加工用激光模组所产生的加工激光对所述石墨材料层进行加工处理,以得到石墨烯层,其中,所述加工激光为飞秒激光;以及通过干燥用激光模组所产生的干燥激光将所述石墨烯层干燥,以得到加工后再干燥的石墨烯层;其中,所述加工后再干燥的石墨烯层的平均厚度小于所述石墨材料层的平均厚度。本发明提供的减少石墨材料层厚度的方法能提升石墨烯的加工效率与准确性。