印刷电路板的激光打孔方法及激光打孔装置

本申请提出一种印刷电路板的激光打孔方法及激光打孔装置，印刷电路板的激光打孔方法包括控制激光器发射激光束照射多层印刷电路板上预打孔位置；激光与多层印刷电路板作用产生回返光，回返光沿原光路返回，在其返回路径上将其引出并通过光电探测器将其捕获；光电探测器将回返光信号转换为电压信号，根据电压信号是否出现突变点判定当前材料层打孔工作是否完成。本申请提出的激光打孔方法，通过光电探测器检测回返光的电压信号变化，可实时精确地判断出激光作用的位置是否穿透当前材料层以及是否已到达目标层，从而可实现不同材料层加工参数的自动适配与打孔深度的精确控制，最终能提高孔壁加工质量以及实现特定深度盲孔制作。