晶圆切割方法

本申请公开一种晶圆切割方法，包括步骤：将晶圆放置于划片机；对晶圆和刀具位置进行校准，然后在晶圆表面切割形成第一导向槽，第一导向槽的深度小于晶圆的厚度；对晶圆和刀具位置进行校准，然后在晶圆的表面切割形成与第一导向槽垂直并相交的第二导向槽，第二导向槽的深度小于晶圆的厚度；对晶圆和刀具位置进行校准，然后沿第一导向槽和第二导向槽中的一个继续切割并贯穿晶圆；对晶圆和刀具位置进行校准，然后沿第一导向槽和第二导向槽中的另一个继续切割并贯穿晶圆。先切割形成导向槽，然后沿着导向槽继续切割，相较于一次性切割贯穿晶圆，其产生的热膨胀效应更小，从而可以有效地减小崩边产生的缺口大小，提高器件的性能和良率。