一种高密度互连HDI PCB表面层材料、应用及其制备方法

本发明公开了一种高密度互连HDI PCB表面层材料，包括环氧树脂、功能性激光直接成型添加剂、无机填料、固化剂和助剂。本发明同时公开了一种由上述材料制备得到的HDI PCB表面层以及HDI PCB。本发明利用LDS的加工原理，实现HDI PCB的精细线路制作和立体曲面设计，达到集成化和高可靠性的结合，并能够对基材的介电性能进行有效调控，具备良好的操作性和很高的实用价值。