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一种高导铜合金材料的细晶化处理方法
发明专利有效
10权利要求 · 2 独立
§ Ⅰ
卷宗概要
发明人
侯龙超
IPC 分类
C22C 1/02 (2006.01)C22F 1/08 (2006.01)
本发明提供了一种高导铜合金材料的细晶化处理方法,属于铜合金材料的加工技术领域。本发明的处理方法是以无氧铜为基材,采用添加合金元素镧进行脱氧处理,其工艺采用:熔铸+热挤压成型工序得到坯料,再通过“冷拉拔+扭转”复合塑性变形工艺实现晶粒细化,最终获得兼具高导电性与细晶组织的铜合金材料。本发明的处理方法得到的铜合金材料,在室温(20℃)下,平均晶粒尺寸范围4μm~10μm,材料的导电率≥98.5%IACS,抗拉强度≥350MPa。