一种可提供高响应的电子箔的制备方法及应用

本发明涉及电子铜箔制造技术领域，特别涉及一种可提供高响应的电子箔的制备方法及应用，包含以下步骤：S1、在电解液中电镀生成生箔，所述电解液包含Cu、硫酸和添加剂；S2、将步骤S1得到放卷后依次经过酸洗工序、粗化工序、固化工序、镀锌工序、钝化工序、涂覆工序、干燥，收卷制得。本发明电子箔具有良好的抗拉强度，粗糙度低同时与基材具有良好的结合能力。