剥离层及具有其的超薄铜箔的制备方法

本发明公开了一种应用于超薄铜箔制备中的剥离层，包括位于载体铜箔之上的隔离层，位于所述隔离层之上的导电层，超薄铜箔形成于所述导电层之上；其中，所述隔离层为金属镍层；所述导电层为石墨烯层。本发明还公开了基于所述剥离层的超薄铜箔的制备方法。本发明通过在载体铜箔上设置金属镍层，可提供稳定且致密的铜隔离层作用，避免载体铜与超薄铜层间离子迁移而导致的剥离失效问题；以及在金属镍层上设置石墨烯层，而石墨烯作为一种具有高导电性，良好分散性材料，可以提供100nm～1000nm范围内均匀且稳定的导电层；由金属镍层‑石墨烯层组成的剥离层，可以耐受超过400℃高温压合时隔离层仍然保持设计性能而不失效。