一种多峰高斯拟合的凹腔叶片叶尖间隙测量方法及系统

本发明公开了一种多峰高斯拟合的凹腔叶片叶尖间隙测量方法及系统，属于凹腔叶片叶尖间隙测量技术领域，所述多峰高斯拟合的凹腔叶片叶尖间隙测量方法包括：S1、获取反映叶片间隙大小的模拟电压信号；S2、建立凹腔叶片的双高斯模型；S3、建立误差平方和模型；S4、利用迭代算法调整误差平方和模型中的参数，迭代终止条件为：误差平方和小于预设阈值，此时得到的参数值即为双高斯模型的参数。通过采用上述技术方案，本发明利用双高斯模型和误差平方和模型，能够快速准确地完成凹腔叶片叶尖间隙测量。