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一种基于热电阻与热电偶的协同测温结构和方法
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§ Ⅰ
卷宗概要
发明人
顾守东; 王全伟; 熊善标
IPC 分类
G01K 7/02 (2021.01)G01K 7/16 (2006.01)H10P 74/20 (2026.01)
本发明涉及一种基于热电阻与热电偶的协同测温结构和方法,所述基于热电阻与热电偶的协同测温结构包括,位于底部的柔性基材层、导电线路层、位于顶部的防护层,以及设置在所述导电线路层上的热电阻和热电偶,所述导电线路层位于所述柔性基材层和所述防护层之间;所述热电阻用于提供高精度、高稳定性的温度参考信号;所述热电偶用于快速响应温度变化,捕捉微小温差信号。本发明的基于热电阻与热电偶的协同测温结构通过将热电阻与热电偶进行集成,提升了温度测量的精度、响应速度与环境适应性,且测温结构简单,使用便捷。