半导体先进封装X射线检测机构

本发明涉及半导体检测技术领域，尤其涉及半导体先进封装X射线检测机构。其技术方案包括设备本体，本发明通过固定组件可将封装后的半导体位置进行固定，便于半导体的位置固定在检测头的下方，在遇到表面残余浮尘和助焊剂等杂质的半导体时，可通过擦除组件的软毛刷对半导体的表面进行清理，使浮尘和杂质从封装后的半导体上擦除，通过设置吸出组件，可在对半导体表面的浮尘等杂质擦除时，将周围的浮尘和软毛刷上残留的浮尘进行吸出，防止擦出的浮尘等杂质飘落在放置台上，通过设置调整组件，可在需要时调整检测头的角度，便于通过不同角度观察半导体内部的结构，解决了封装后的半导体表面残余的浮尘容易影响检测的问题。