铝基板线路蚀刻过程的药液动态补液控制方法

本发明提供铝基板线路蚀刻过程的药液动态补液控制方法，包括：利用多类型高分辨率传感器阵列实时采集铜层厚度、离子迁移、流场扰动及温度梯度等多维蚀刻状态数据，通过归一化与多级滤波实现数据标准化与异常滤除，构建区域蚀刻活性指数热力图，对各子区蚀刻活性变化进行动态建模；基于蚀刻活性指数趋势分析和药液消耗量计算，采用非线性权重分配策略，动态控制多通道计量泵实现子区精准补液；工艺完成后，依据实际线路宽度数据对模型进行自适应修正和升级，本发明有效抑制局部蚀刻非均匀性，提高补液调控响应灵敏度与预测精度，促进蚀刻线宽一致性和工艺自优化能力提升。