CNIPA.AI
返回搜索
档案

一种芯片设计方法、芯片设计工具、设备、介质及产品

发明专利有效
12权利要求 · 5 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

王栋; 张昭; 郑长春

IPC 分类

G06F 30/337 (2020.01)G06F 30/392 (2020.01)

本申请提供一种芯片设计方法、芯片设计工具、设备、介质及产品,其中,芯片设计方法包括:将芯片设计文件中定义的抽象模块转换为视场中的实体模块;响应于目标实体模块在视场中的移动操作,检测目标实体模块与视场中其他的实体模块之间是否发生碰撞;在检测到目标实体模块与其他的实体模块之间发生碰撞时,基于实体重叠信息,确定被撞实体模块的目标位置;将被撞实体模块移动至目标位置。上述方案通过获取实体模块的面积、边界和位置信息,在目标实体模块移动时实时监测其与其他实体模块是否发生碰撞,并在检测到发生碰撞之后基于实体之间的重叠尺寸驱动被撞实体模型进行规避操作,有利于改善芯片设计可行性和可靠性。