一种集成芯片功耗与热协同分析方法及系统

本申请公开了一种集成芯片功耗与热协同分析方法及系统，涉及集成电路设计领域。该方法包括：建立多进程协同仿真环境，并行启动并同步管理不同类型芯粒的架构级模拟器对集成芯片的性能进行模拟，得到运行时性能统计数据；将运行时性能统计数据通过定制脚本和映射逻辑，转化为功耗建模所需的XML格式输入文件；将XML格式输入文件输入功耗模型进行层次化分析，计算得到元件级功耗数据；将元件级功耗数据转化为热仿真所需的时序功率追踪文件和物理布局文件；基于时序功率追踪文件和物理布局文件，采用跨层热传导网络模型求解集成芯片的稳态温度分布和瞬态温度分布。本申请能在早期阶段电路设计时高效、准确地实现集成芯片的功耗与热协同分析。