一种突起导电微球及其前处理方法

本发明公开了一种突起导电微球及其前处理方法，具体包括：粗化处理、突起与界面活性处理、敏化处理、活化处理以及化学镀。在突起与界面活性处理中，通过添加界面活性剂，增强微球表面负电性并与带正电的镍纳米粒子产生静电吸附，同时其空间位阻效应有效防止聚合物微球表面的镍纳米粒子团聚，从而在聚合物微球表面形成密度高、分布均匀且结合牢固的镍纳米粒子突起结构。该方法有效解决了传统导电微球镀层易出现裂纹、脱落及分散性差等问题，制备的突起导电微球具有镀层结合力强、导电性能优异、分散性好、不易团聚等突出优点，工艺流程简洁，易于扩大化量产，在各向异性导电胶膜等电子封装领域具有广泛的商业化应用前景。