一种航空插头结构及注塑封装方法

本发明属于电连接器技术与微电子封装技术领域，公开了一种航空插头结构及注塑封装方法，该航空插头由PCB板、中层板、下层板及注塑填充材料组成，插头与插针焊接于PCB板，盖帽密封插针间隙并保护，中层板与下层板加强支撑。注塑封装时，先焊接插头并填充细沙保护插针，再将层板依次定位至模具型腔，通过锥面定位针实现精准合模，避免碰撞；钩形流道与冷却系统适配尼龙或PEEK材料，排气槽排出空气；注塑后填充层间间隙，脱模倒出细沙，形成整体封装结构。该方法通过细沙防护、锥面定位、流道优化及材料适配，有效解决了插针变形、层间错位及材料冲击问题，提升了航空插头的密封性、结构强度及可靠性，适用于恶劣环境下的电气连接需求。