电路板组件的制作方法、电路板组件以及终端装置

本申请提供一种电路板组件的制作方法，包括：将厚度不同的第一框架板和第二框架板设置于第一电路板的同一表面，在第一框架板上焊接第二电路板，并采用激光焊接的方式在第二框架板上焊接第三电路板。采用激光焊接代替至少一次回流焊接，激光焊接属于选择性焊接，相对于回流焊接，激光焊接无需将电子元件和电路板均置于高温环境中，相当于减少回流焊接的次数，进而减少电子元件处于高温环境中的次数，有利于减小电子元件被损坏的风险。本申请还提供一种电路板组件以及终端装置。