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一种双均温板散热结构

发明专利有效
9权利要求 · 1 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

武航; 黄良辰

IPC 分类

H05K 7/20 (2006.01)H04Q 1/02 (2006.01)

本发明公开了一种双均温板散热结构,涉及散热领域,包括第一均温板和第二均温板,所述第一均温板的顶部设置有第二均温板,且第一均温板的顶部固定有多组固定柱,所述第二均温板的内部开设有与固定柱相匹配的滑孔,且固定柱的端部安装有螺钉,并且固定柱的外壁套设有弹簧,所述固定柱通过铆接与第一均温板固定。本发明通过设置的第一均温板和第二均温板能够进行组合使用,根据功能需求浮动话芯片选择性接触散热器,可双芯片使用也可单芯片使用,第一散热鳍片和第二散热鳍片进行密集设计,更大的接触气流并有效的进行导流,降低热阻,大功率芯片使用第一均温板,大体积均温板均温效果好,小功率芯片使用第二均温板,全铜材质的散热效果更好。