光电封装工艺进行光口保护的方法

本申请公开了一种光电封装工艺进行光口保护的方法，涉及半导体制造技术领域，通过键合将玻璃与带有空腔的光芯片相结合，形成玻璃空腔结构，由于玻璃具有高耐热和高结构强度的特性，能够承受高温和气压，不会在后续光的真空工艺过程中破裂，能够有效避免光口污染，显著降低光耦合损耗。该方法包括：通过键合将玻璃与带有空腔的光芯片相结合，形成玻璃空腔结构，玻璃空腔结构中光芯片位于底层层，玻璃位于顶层；将玻璃空腔结构形成光口保护层，按照设计顺序在光口保护层上沉积多个覆盖层；对每个覆盖层进行至少一次图形化工艺，以使得覆盖层上暴露出光电封装关键结构；将光电封装关键结构进行对齐叠加，得到具有光口保护功能的光电封装结构体。