晶圆盒接口装置、晶圆传输腔室和半导体工艺设备

本申请公开一种晶圆盒接口装置、晶圆传输腔室和半导体工艺设备，属于半导体加工技术领域。所公开的晶圆盒接口装置用于与晶圆传输腔室的壳体上的第一开口密封配合，所述晶圆盒接口装置包括第一密封罩和吹扫机构；所述第一密封罩用于与所述壳体相连，且所述第一密封罩设有第一空腔；所述吹扫机构设于所述第一空腔，所述吹扫机构的出气口用于朝向晶圆盒的内腔，在所述晶圆盒处于开启状态的情况下，所述吹扫机构可通过所述出气口吹扫所述晶圆盒的内腔。上述方案能够解决相关技术涉及的吹扫晶圆盒的方式存在容易导致晶圆被污染的问题。