一种半导体器件加工夹持工装

本发明涉及夹持工装技术领域，尤其是一种半导体器件加工夹持工装，包括工作台和圆台，所述圆台设置在工作台圆心位置处，所述圆台上方用于放置晶圆片，还包括滑动板，所述滑动板设有多个且呈环状同步滑动设置在工作台上方，所述滑动板内端设与圆台上表面共面的底托，夹持组件，所述夹持组件滑动设置在滑动板上方，所述夹持组件包括设置在轴架内的固定轴；本发明通过夹持组件和负压组件的配合，在不同规格晶圆夹持时兼顾定位一致性与低损伤，同时托环以齐平回落且可升降的方式布置于装配槽内，既可在支撑跨度增大时提供额外环形承托与贴合，又避免与径向运动部件干涉，从而提高薄片姿态稳定性、吸附稳定性与整体可靠性并降低污染与维护负担。