芯片级加热器及其制作方法

本发明提供一种芯片级加热器及其制作方法。该芯片级加热器包括：衬底、设置在衬底上的多晶硅加热丝、以及设置在多晶硅加热丝上方的介质层，其中在所述介质层中形成有储液槽。其制作方法包括：在衬底上形成多晶硅加热丝；在所述多晶硅加热丝上方形成介质层；并对所述介质层进行刻蚀以形成储液槽。本发明利用标准半导体前道工艺中的多晶硅作为加热元件，将加热器与储液槽集成于同一芯片，无需昂贵的贵金属材料及特殊溅射工艺，从而显著提高了系统集成度，简化了制造流程，大幅降低了生产成本，且与标准工艺完全兼容。