一种封装芯片、电路板组件及电子设备

本申请实施例公开了一种封装芯片、电路板组件及电子设备，涉及芯片技术领域，解决了现有芯片采用射流冷却方式容易发生表面腐蚀问题。该封装芯片包括基板、裸芯片及第一防腐蚀层。裸芯片设置基板上。裸芯片上远离基板的一侧表面可以用于与射流冷却装置喷射的冷却液接触，以对裸芯片工作时进行降温。第一防腐蚀层至少覆盖在裸芯片远离基板的一侧表面。第一防腐蚀层可以保护裸芯片，避免了裸芯片长期被冷却液冲刷而发生表面腐蚀问题，提高了裸芯片的长期使用可靠性。从而，保证了裸芯片与射流冷却装置之间的气密性较好，冷却液不易出现泄漏问题。第一防腐蚀层的导热率大于10w/m·k，保证了第一防腐蚀层不会影响裸芯片的散热性能。