中介板及其形成方法、封装结构及其形成方法

本申请公开了一种中介板及其形成方法、封装结构及其形成方法，其中中介板的形成方法，包括：提供载板，载板包括多个第一区域和位于相邻的第一区域之间的分割区域；在载板上形成临时键合层；在临时键合层上形成无机介质层以及在每一个第一区域上的无机介质层中形成再布线金属层，无机介质层的上表面露出的部分再布线金属层作为第一焊盘，无机介质层的下表面露出的部分再布线金属层作为第二焊盘；分割分割区域上的无机介质层，在多个第一区域上相应的形成多个中介板；将多个中介板与载板分离。本申请方法形成的中介板的厚度大幅降低，还能减少中介板的制作成本。