一种芯片封装结构及芯片封装结构的制作方法

本申请公开了一种芯片封装结构及芯片封装结构的制作方法，涉及芯片封装技术领域。该芯片封装结构包括基板、第一芯片组件和第二芯片组件，基板包括相对设置的第一表面、第二表面以及连接于第一表面和第二表面之间的第一侧面，基板内具有第一重布线层，第一表面和第一侧面均露出第一重布线层；第一芯片组件位于第一侧面，第一芯片组件包括第一芯片以及位于第一芯片靠近第一侧面一侧的第一引脚，第一引脚与第一重布线层电连接；第二芯片组件位于第一表面，第二芯片组件包括第二芯片以及位于第二芯片靠近基板一侧的第二引脚，第二引脚与第一重布线层电连接。本申请在不影响所述芯片封装结构的可靠性的前提下，可以提高该芯片封装结构的集成度。