一种新型芯片封装结构及其封装工艺

本发明属于半导体封装技术领域，具体的说是一种新型芯片封装结构及其封装工艺，包括上封装基体、下封装基体、芯片主体、导电连接部及多个引脚，通过高导热材料和鸥翼型引脚设计优化散热性能与电性连接路径，采用注塑工艺简化制造流程。本申请可以实现减少寄生电感，降低开关损耗，提高效率和易用性、提供更高功率密度解决方案、低RDSON，高电流能力、灵活的PCB布局、焊点检测容易，焊点可靠性高、克服PCB散热限制，实现高度自动化。