一种封装模块

一种封装模块，包括电路板框，电路板框由电路板框顶层线路层、电路板框基板层和电路板框底层线路层组成；还包括上层电路板，上层电路板由上层电路板线路层和上层电路板基板层组成，与电路板框焊接为一体；还包括一组采用晶圆级封装的芯片，该组芯片的顶面焊盘焊接于上层电路板线路层上，该组芯片的底面，焊接或粘接于散热盖板上，居于电路板框、上层电路板所围的空间中。通过采用叠层电路板将一组晶圆级封装的芯片封装为模块，能够优化系统功效，减小体积；同时实现对芯片组的双面散热，提高效率；并且可以高效地进行模块的生产。