光电复合布线板的制造方法、光电复合布线板及半导体封装

一种光电复合布线板的制造方法，其具有：在具有第一布线层的基板上形成具有材料不同的多个层的绝缘层的工序；对所述绝缘层的至少一层进行曝光而形成光波导的工序；在所述绝缘层形成通孔的工序；以及在所述绝缘层上形成第二布线层，并且在所述通孔内形成连接所述第一布线层与所述第二布线层的通孔导体的工序。