修复电子部件的方法以及电子部件

一种修复电子部件（1）的方法，该电子部件（1）包括布置在连接至导电路径（2）的接触焊盘（12）上的电子半导体芯片（11），该方法包括以下方法步骤：将导电膏（14）布置成邻近电子部件（1）的至少一个有缺陷的电子半导体芯片（12）的区域。导电膏（14）被结构化，使得创建连接至至少一个导电路径（2）的至少一个另外的接触焊盘（15）。另外的电子半导体芯片（19）布置在至少一个另外的接触焊盘（15）上方并且电连接至另外的接触焊盘（15）。