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在玻璃贴片之上具有桥接管芯的微电子组合件
发明专利有效
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§ Ⅰ
卷宗概要
发明人
J·埃克顿; B·C·马林; 单博涵; T·A·易卜拉欣; S·V·皮坦巴拉姆; 段刚; B·T·杜翁; S·娜德
IPC 分类
H10W 70/65 (2026.01)H10B 80/00 (2026.01)H10W 70/63 (2026.01)H10W 70/692 (2026.01)H10W 70/68 (2026.01)H10W 44/00 (2026.01)H10W 72/00 (2026.01)H10D 80/30 (2026.01)
一种微电子组合件包括嵌入式桥管芯和桥管芯下方的玻璃结构,例如玻璃贴片。桥管芯和玻璃结构嵌入在衬底中。该组合件还可以包括布置在衬底之上并耦合到桥管芯的两个或更多个管芯。玻璃结构可以包括玻璃通孔,并且玻璃结构下方的衬底中的通孔与玻璃通孔自对准。玻璃结构可以包括嵌入式无源装置,例如嵌入式电感器或电容器。