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种植体加工方法、锥形电极和种植体内锥面加工装置

发明专利未知
10权利要求 · 3 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

唐志发; 张潇; 彭方昭; 张锦阳; 陈贤帅

申请日

Jul 23, 2026

公开日

Oct 16, 2026

IPC 分类

B23P 15/00 (2006.01)B24B 1/00 (2006.01)B24B 9/04 (2006.01)B23P 23/00 (2006.01)B23H 1/00 (2006.01)A61C 8/00 (2006.01)

本发明涉及种植体加工的技术领域,提供了一种种植体加工方法、锥形电极和种植体内锥面加工装置,包括以下加工步骤:步骤S1:预备具有导电性的待加工种植体;步骤S2:在待加工种植体的端面加工导向孔,所述导向孔沿所述待加工种植体的轴向延伸并在所述端面形成开口;步骤S3:采用磨削刀具在所述导向孔的开口处加工初步内锥面,所述初步内锥面与所述导向孔连通;步骤S4:提供锥形电极;所述锥形电极包括绝缘导柱和与所述绝缘导柱连接的导电外锥部,所述绝缘导柱插入所述导向孔内,所述导电外锥部插入所述初步内锥面围成的孔腔内;步骤S5:将所述待加工种植体和所述锥形电极分别连接至脉冲电源的两极。