石墨烯改性导电树脂及其制备工艺

本申请涉及石墨烯技术领域，特别涉及石墨烯改性导电树脂及其制备工艺。所述树脂由以下质量份数组分组成：基体树脂100份、改性石墨烯5‑20份、导电协同介质3‑12份、偶联剂0.5‑3份、固化剂4‑8份。基体树脂为双酚A型环氧树脂与聚氨酯预聚体的复合体系；改性石墨烯表面接枝有羧基和羟基；导电协同介质为纳米银线与导电炭黑的复合体系。本申请还提供其制备工艺，包括石墨烯的阶梯式酸处理与溶剂置换、基体树脂预混、超声波辅助复合体系构建及阶梯式固化等步骤。本申请通过配方与工艺的协同优化，使产品兼具极佳的导电性、导热性、力学强度及耐弯折可靠性，适用于高端电子封装与柔性导电领域。